生益科技AI基材龙头 高速CCL迎爆发

时间：2026年06月30日 15:25:32 中财网

　　中财网讯：数据显示，生益科技刚性覆铜板全球销售总额长期保持第二，2024年市场占有率达13.7%，销量超过1.4亿平方米。公司最新战略明确规模领先与技术领先并重，重点布局高速材料、海外重点客户开拓以及AI提效运营。

　　
　　一份研报观点认为，在AI基建加速下，高速CCL迎来长期高景气。研报指出，AI服务器、交换机升级直接拉动高端PCB需求，单位面积CCL附加值显著提升。根据Prismark预测，高速数字CCL市场规模有望从2025年的62亿美元增长至2030年的158亿美元，2025-2030年复合增速达20.7%。研报认为，这一趋势将为龙头企业带来持续量价齐升机会。

　　
　　研报指出，成本端传导顺畅，电子布、铜箔、树脂三大主材涨价动能充足，CCL厂商可有效转嫁，铜价维持高位也将进一步支撑盈利扩张。信息显示，公司已成功为英伟达GB300供应M8等级CCL，是中国大陆唯一通过M9认证的厂商，并在DesignCon 2026展出224G/448G适配材料，5月还主导制定了PTFE相关IEC国际标准，技术壁垒持续加固。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，生益科技凭借技术与规模优势，充分受益AI算力基建的高速化与成本驱动型涨价，预计2026-2028年收入和净利润将实现大幅增长，估值具备提升空间，核心驱动在于高端供应链地位的巩固与下游需求持续放量。