甬矽电子103亿扩产 抢滩先进封装风口

时间：2026年06月29日 10:45:23 中财网

　　中财网讯：公司动态显示，甬矽电子拟投资103亿元在宁波建设微电子高端集成电路封装测试三期项目，重点生产BUMP、2.5D、FC类及WB类先进封装产品，建设周期96个月。

　　
　　最新机构研报显示，公司一期二期已基本建成，三期将聚焦行业前沿工艺，加快本土先进封装与海外SIP产能双布局。此前公司宣布在马来西亚槟城投资不超过21亿元建设系统级封装基地，主要服务AIoT和电源模组领域。

　　
　　数据显示，2025年公司研发投入2.92亿元，同比增长34.55%，占营收6.63%。基本面来看，通过Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，Fan-out及2.5D/3D产品均已通线，基于硅转接板和硅桥的2.5D方案正在客户验证阶段。最新财报显示，2025年海外客户营收占比升至23.29%，同比增长61.4%，24家客户销售额超过5000万元，下游覆盖AIoT、汽车电子、射频模组等多个高景气赛道。

　　
　　中财分析部认为此研报的核心是，先进封装已成为半导体竞争新制高点。公司本次103亿大手笔投资，正是精准卡位AI芯片和高端计算对2.5D/3D封装的迫切需求。机构研报分析称，随着全球设计龙头基于“China for China”战略加大本土产能合作，公司客户结构持续优化，订单能见度有望显著提升。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，本土三期与马来西亚SIP项目形成高效互补，既抓住国内替代红利，又拓展国际市场空间，显著增强供应链韧性。产能落地后，公司在先进封装领域的市占率和盈利能力将同步抬升，业绩增长曲线有望进一步陡峭化。整体看，此次战略扩张正将甬矽电子推向更高成长轨道，长期投资价值持续凸显。