AI算力爆发 氢氟酸国产化加速重估

时间：2026年07月03日 08:05:25 中财网

　　中财网讯：数据显示，随着制程向7nm以下演进和3D NAND堆叠超过200层，单片晶圆电子级氢氟酸耗用量持续提升。2025年全球半导体设备支出预计达1255亿美元，中国区占比稳步增加。最新市场信息显示，2026年上半年UP级电子级氢氟酸价格较年初上涨约19%，UPS级上涨约17%。公司动态显示，多氟多G5级产品已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂实现批量供货。

　　
　　一份研报观点认为，AI算力驱动晶圆厂扩产，叠加日系扩产节奏缓慢，国内高端电子级氢氟酸供需边际趋紧，国产化提速为相关企业打开成长空间。研报指出，G5级及以上产品纯度控制和批次一致性虽存在壁垒，但国内企业已在认证上取得实质进展，供给端地位显著强化。研报认为，这将推动晶圆耗材领域估值重估，巨化股份、三美股份、永和股份、滨化股份、多氟多等标的有望直接受益。

　　
　　总结起来，研报侧重点是AI需求与国产替代双轮驱动下，电子级氢氟酸价格支撑强劲，国内已认证企业的市场份额扩张将带来业绩弹性，相关公司成长逻辑正得到验证。