AI PCB半导体化：设备估值重塑进行时

时间：2026年07月01日 21:22:15 中财网

　　中财网讯：数据显示，26Q1 PCB板厂代表企业资本开支同比激增243%，资本密集度已大幅提升并接近半导体晶圆厂水平。最新财报显示，从高多层到高阶HDI产线，单平米投资额从1079元跃升至11660元，增长10倍。信息显示，AI算力基建资本开支正向PCB环节倾斜，硬件价值从芯片向互联封装载体扩散。

　　
　　一份研报观点认为，AI PCB具备明显特殊性和稀缺性，驱动下游从内卷竞争转向技术迭代。研报指出，PCB板是典型技术+资本密集型行业，技术升级让板厂资本开支更多转化为自身利润，而非让渡给下游。研报认为，在此背景下，设备端弹性更为突出，26Q1样本PCB设备企业收入增速平均高出板厂48个百分点，毛利率高出8个百分点。下游技术迭代速度直接放大设备企业的杠杆效应。

　　
　　研报认为，PCB设备正经历半导体化革命，线宽线距从50μm收窄至10μm，CoWoP有望成为下一代封装方案。钻孔、曝光、电镀、检测等设备沿更精细、高价值方向迭代。中资企业在测试、电镀、曝光等核心环节已占据绝大多数份额，具备全球竞争力。2025年初至今，PCB设备企业估值已逐步反超半导体设备，2025-2026年大族数控等公司被视为新一轮主动份额提升的代表。

　　
　　总结起来，研报侧重点是技术驱动下的价值膨胀、格局优化与估值提升，PCB设备和耗材企业正迎来估值重塑的潜力期。