AI需求爆棚 晶圆代工二季度提价在即

时间：2026年07月01日 10:25:26 中财网

　　中财网讯：数据显示，4月全球半导体销售额达1104.8亿美元，同比增长93.89%。信息显示，英伟达计划融资200亿美元用于业务拓展，中国4月智能手机出货量同比增长12.3%，本周电子板块上涨13.44%，大幅跑赢沪深300指数9.59个百分点。

　　
　　一份研报观点认为，二季度晶圆代工报价有望走高。研报指出，电视与PC提前备货红利延续，叠加智能手机需求回升，晶圆代工产能利用率将提升。研报认为，AI相关先进制程与功率产品需求强于预期，带来订单外溢和产能排挤效应，推动晶圆代工十巨头营收加速增长，再创新高。

　　
　　研报认为，下游AI服务器相关零部件需求旺盛，存储芯片及生产设备、材料环节将直接受益，业绩超预期的概率较高。这些积极变化正形成清晰的业绩驱动逻辑。

　　
　　整体看来，研报反映了AI作为核心增长引擎，正持续传导至上游晶圆代工和半导体材料领域，为相关上市公司带来显著的业绩弹性和估值提升空间。当前行情正处于这一趋势的验证期，值得重点跟踪。