玻璃基板成AI算力新基石

时间：2026年07月01日 09:35:28 中财网

　　中财网讯：数据显示，AI芯片HBM堆叠功耗高，CoWoS硅中介层面临翘曲和散热瓶颈，先进制程成本与良率压力显著；光模块从1.6T向3.2T升级时，FR4基板高频损耗大、热膨胀不匹配问题突出。玻璃基板凭借低高频损耗、超大尺寸、热稳定性和面板级低成本优势，成为后摩尔时代的关键技术路径。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板将催生四大高价值应用场景，包括玻璃中介层对标硅中介层、玻璃芯基板对标ABF载板、临时载板用于GPU与HBM共封装，以及光电共封装实现光电融合。研报认为，这些场景将显著提升封装效率和性能，打开巨大市场空间。公司动态显示，台积电已联合验证CoPoS玻璃封装平台，计划2028年下半年量产，英特尔与康宁深化合作，京东方投入约10亿建设TGV试验线，产业催化持续加速。研报指出，2026年进入中试验证，2027年资本开支有望大幅增加，2028年后产业链主方案落地，2030至2032年渗透率将显著提升，长期成长潜力广阔。

　　
　　价值量分布上，原片、穿孔、镀铜、RDL及封装各环节均有空间，竞争力取决于技术迁移能力。研报认为，先发企业正加速迭代，后发企业亦快速跟进，整个产业链均将受益于技术跃迁。

　　
　　总结起来，研报侧重点是玻璃基板在AI驱动下的底层革命属性，这将为力诺特玻、长信科技、凯盛科技、帝尔激光等产业链公司提供清晰的长期增长逻辑。