AI芯片量产引爆液冷拐点 水泵赛道重塑加速

时间：2026年07月01日 09:35:26 中财网

　　中财网讯：信息显示，AI高端芯片下半年将进入集中量产阶段。谷歌TPU V7单芯片功耗达700-1000W，英伟达Rubin平台为全液冷设计，华为昇腾950系列也将在2026年下半年批量交付。数据显示，算力单机柜功耗持续攀升，行级CDU架构占比有望提升，配套水泵功率跃升至数十千瓦。

　　
　　近期机构研报指出，液冷行业正加速兑现，电子水泵替代机械水泵具备高度确定性。研报认为，在大功率场景下，电子水泵在变频节能、无泄漏、长寿命和智能调控等方面全面优于传统机械泵，技术替代逻辑明确。全球头部CSP已采用电子水泵配套in-row CDU方案，并加速存量机柜替换。英伟达GB300 NVL72和谷歌TPU V7均已批量部署37kW级电子水泵，标志着放量周期正式开启。

　　
　　研报认为，高端AI芯片量产将强制拉动液冷需求，带动CDU、电子水泵、液冷板等核心环节量价齐升。飞龙股份作为电子水泵潜力厂商，有望充分受益算力基建扩张和液冷渗透率提升。

　　
　　整体看来，研报体现出AI算力持续高增背景下，液冷产业链长期成长的确定性机会。当前产业拐点已现，核心环节公司有望迎来业绩与估值双重催化。