AI算力狂飙 长电78亿扩高端封测

时间：2026年06月29日 22:00:31 中财网

　　中财网讯：公司动态显示，长电科技拟投资78亿元在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目分两期推进，一期计划2028年下半年完成。这笔大手笔投资直指AI算力爆发带来的封装需求增长。

　　
　　最新机构研报显示，随着数据中心和云计算高速发展，大尺寸FCBGA已成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大尺寸FCBGA领域积累十多年经验，已具备超大尺寸产品量产能力；在超薄FCBGA上也与客户形成稳定合作。同时，其XDFOI芯粒高密度异构集成工艺已进入量产阶段，可广泛应用于人工智能、高性能计算和5G领域。此外，在光电合封(CPO)技术上，公司将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，为算力基础设施提供更高带宽和更好能效。

　　
　　据最新机构研报分析，AI算力红利正打开全新增量市场，异构集成技术将成为算力基建升级的关键路径。这解释了研报对公司未来增长的乐观判断。

　　
　　中财分析部认为此研报的核心是，先进封装已成为半导体产业链中附加值最高环节之一，而长电科技凭借技术壁垒和产能扩张，有望在AI服务器、芯片let等高景气赛道持续放量。基本面来看，异构集成与CPO技术正从实验室走向规模商用，公司此次战略布局恰好卡位这一趋势，未来订单能见度有望显著提升。

　　
　　最新机构研报显示，预计2026-2028年公司营收将达440亿、499亿和554亿元，归母净利润分别为20亿、27亿和32亿元，同比保持较快增长，并首次给予“买入”评级。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，这笔78亿投资不仅是产能扩张，更是技术与市场双轮驱动的战略卡位。在全球AI基础设施加速建设的背景下，长电科技有望借助订单增长和毛利率改善，实现业绩稳步释放，为股价表现提供坚实支撑。