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[快讯]芯碁微装公布第一季度业绩预告
| 时间：2026年04月14日 18:55:10 中财网 |
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2026年第一季度业绩预告的自愿性披露公告
该公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2026年1月1日至2026年3月31日。
（二）业绩预告情况
经合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）财务
部门初步测算：
1、预计公司2026年第一季度实现营业收入为46,324.96万元至
54,045.79万元，与上年同期相比，同比增长91.23%至123.11%。
2、预计公司2026第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为
10,604.39万元至12,371.78万元，与上年同期相比，同比增加
104.45%至138.53%。
3、预计公司2026第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经
常性损益的净利润为9,902.67万元至11,553.12万元，与上年同期
在相比，同比增加91.96%至123.95%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
2025年第一季度营业收入：24,224.31万元。
2025年第一季度归属于母公司所有者的净利润：5,186.68万元。
2025年第一季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净
利润：5,158.73万元。
三、本期业绩变化的主要原因
本期业绩实现同比大幅增长，核心源于下游需求的持续走强与
公司技术壁垒、产品矩阵及高效履约能力的多维共振：截至2026
年3月末，公司2026年累计订单已突破8亿元，订单规模、增长
势能与储备量均创同期新高。
在高端PCB赛道，AI算力革命与汽车电子化浪潮推动高多层、
高密度PCB需求激增，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI
设备精准卡位行业升级需求，订单需求持续旺盛，产能利用率始终
维持高位运行；泛半导体赛道，公司持续深化多赛道布局，直写光
刻技术应用边界不断拓展，先进封装设备实现高速增长、IC载板
设备贡献稳健增量，掩膜版制版、显示业务多点开花，产品矩阵持
续丰富，为长期增长筑牢根基；二期基地顺利投产叠加生产流程全
面优化，交付能力与产能利用率大幅提升，高效保障订单快速落地；叠加国产替代趋势持续深化，公司在高端光刻设备领域的国产龙头
地位持续巩固，多重核心利好共同驱动一季度业绩实现跨越式增长。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核
算，未经注册会计师审计。截至本公告披露日，公司未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正
式披露的2026年第一季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
2026年4月15日
中财网